原标题 中国找到了反击美国制裁的中国找到制裁方法

据香港亚洲时报网站7月14日报道，中国正设法绕开美国的反击法芯片制造禁令。

中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国，美国在制造方面落后于韩国和台湾地区，中国找到制裁但中国希望通过采用革命性的反击法新芯片设计技术来超越竞争对手。

用于5g智能手机和一些工作站的美国先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米，从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的中国找到制裁芯片上。

据报道，反击法中国大陆最大的美国芯片制造商现在可以生产14纳米芯片，其全球市场份额为5%，中国找到制裁落后于台湾地区和韩国竞争对手，反击法但正在迅速扩张。美国

美国科技网站汤姆硬件指南网站解释说，中国找到制裁2020年底，反击法当中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的美国设备被禁运时，该公司称，它将把重点放在开发先进封装技术上，利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不使用先进工艺技术的情况下，用数百亿个晶体管打造精密且功能强大的处理器。

先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片，但它或许能够将14纳米芯片封装成3d配置，实现同样的结果——而且成本要低得多。

拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。